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                上海SMT贴片加工厂
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                利来w66(上海)电子有限公司

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                smt贴片技术的处理方案

                2019-05-22

                smt贴片技术:波峰焊接后的冷却

                smt贴片技术:通常在波峰焊机的尾部增设冷却工作站。为的是限制铜锡金属间化合物形成焊点的趋势,另一个原因是加速组件的冷却,在焊料没有完全固化时,避免板子移位。快速冷却组件,以限制敏感元件暴露于高温下。通常在波峰焊机的尾部增设冷却工作站。为的是限制铜锡金属间化合物形成焊点的趋势,另一个原因是加速组件的冷却,在焊料没有完全固化时,避免板子移位。快速冷却组件,以限制敏感元件暴露于高温下。然而,应考虑到侵蚀性冷却系统对元件和焊点的热冲击的危害性。一个控制良好的“柔和稳定的”、强制气体冷却系统应不会损坏多数组件。使用这个系统的原因有两个:能够快速处理板,而不用手夹持,并且可保证组件温度比清洗溶液的温度低。人们所关心的是后一个原因,其可能是造成某些焊剂残渣起泡的原因。另一种现象是有时会出现与某些焊剂浮渣产生反应的现象,这样,使得残余物“清洗不掉”。 在保证焊接工作站设置的数据满足所有的机器、所有的设计、采用的所有材料及工艺材料条件和要求方面没有哪个定式能够达到这些要求。必须了解整个工艺过程中 的每一步操作。

                如何对贴片芯片进行干燥处理?

                (1)真空包装的芯片无须干燥。

                (2)若真空包装的芯片拆封时,发现包内的湿度指示卡大于20%RH,则必须进行烘烤。

                (3)生产前,真空包装拆封后,若暴露于空气时间超过72小时,必须进行干燥。

                (4)库存未上线或开发人员领用的非真空包装的IC,若无已干燥标识,必须进行干燥处理。

                (5)干燥箱温湿度控制器应设为10%,干燥时间为48小时以上,实际湿度小于20%即为正常。

                JUKI 贴片机系.jpg

                利来w66(上海)电子有限公司是由美国利来w66公司(WELLEX CORPORATION)于2001年投资兴建,专业从事各种电子产品加工组装及电子半成品(PCBA)加工的美资企业。厂房占地面积近6,400平方米,现有员工200多名,并拥有专业的生产设备和完整的测试工艺及科学的质量管理体系。 公司致力于满足全球OEM厂商/客户不同类型的制造要求,提供从产品元器件采购到生产装配、技术支援的全方位服务。 主营上海oem代工,PCBA加工SMT贴片加工等业务。



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